شريط فيلم البولي إيميد 3M™ 5413 مع فيلم البولي إيميد DuPont™ Kapton® والمادة اللاصقة السيليكونية المستخدمة في إخفاء لحام PCB وغيرها من التطبيقات ذات درجات الحرارة العالية.

"حرة من الهالوجين" تشير إلى تعريف لجنة الكهروكيمياء الدولية، IEC 61249-2-21، الذي يحدد حدود: 900 ppm الكلور القصوى؛ 900 ppm البروم القصوى؛ 1500 ppm الحجم الإجمالي القصوى للهالوجينات

أبرز

• فلم DupontTM kapton® Polyimide لا يرن عند درجات حرارة مرتفعة، وبالتالي يوفر الفيلم سطحا ممتازا للانفصال عند درجات حرارة مرتفعة
• مستقر من الناحية الأبعاد في درجات الحرارة العالية ، مما يمنع إعادة العمل ، مما يتيح إنتاجية عالية
• هو مضاد للاحتراق ومقاوم للكيماويات والإشعاع الذي يحمي الأسطح للمساعدة في تقليل تكاليف الاستبدال
• أداء اللاصق السيليكوني في درجة حرارة عالية يقلل من نقل اللاصق مما يساعد على القضاء على التنظيف ، مما يتيح إنتاجية عالية
• متاحة على الورق المقوى أو قلب البولي إيثيلين