Laminado y pulido efectivos para substratos ultrarrígidos como el carburo de silicio y los cerámicos
Reducción de la variación total de espesor (TTV), mejora en la tasa de eliminación y mejor acabado superficial en comparación con el proceso de plato de cobre cuando se utiliza con la suspensión compuesta 3M™ Trizact™, una buena opción para el paso de laminado grueso
Alternativa al proceso de plato de cobre sin necesidad de regropear el plato de cobre y sin cobre en los residuos de pulido
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3M™ Trizact™ Polishing Pad HT-250: Revolucionando la Precisión en el Acabado de Materiales Ultra-Duros
Ventajas clave:
Descripción del producto:
La Almohadilla de Pulido 3M™ Trizact™ HT-250 es una almohadilla de pulido de microreplicación de vanguardia diseñada para el acabado de materiales ultra-duros como el óxido de aluminio, el carburo de silicio y los cerámicos con una precisión y eficiencia sin igual.
Aplicación y Compatibilidad:
Propiedades típicas
Detalles
Aplicación
Acabado, Laminado, Pulido, Eliminación de Rayones
Uso del Producto
Láminas de Semiconductores, Substratos Ultrarrígidos
Substrato
Arseniuro de Galio, Nitruro de Galio, Tantalato de Litio, Safiro, Aluminio de Silicio, Carburo de Silicio, Nitruro de Silicio