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3mTM 폴리마이드 필름 테이프 5413

듀폰TM 튼® 폴리마이드 필름은 고온에서 부드러워지지 않으므로 고온에서 훌륭한 풀면적을 제공합니다.

고온에서 차원 안정성, 재작업을 방지하여 높은 생산성을 가능하게 합니다.

화염 retardant, 화학 및 방사선 저항성으로 표면을 보호하여 교체 비용을 줄이는 데 도움이됩니다.

설명

DuPont™ Kapton® 폴리이미드 필름과 실리콘 접착제를 사용한 3M™ 폴리이미드 필름 테이프 5413은 PCB 솔더 마스킹 및 기타 고온 응용 분야에 사용됩니다.

"할로겐 프리"는 국제 전기화학 위원회의 정의인 IEC 61249-2-21을 말하며, 여기서는 최대 염소 900ppm, 최대 브롬 900ppm, 최대 총 할로겐 1500ppm의 한계를 설정합니다.


주요 내용
  • 듀폰TM 튼® 폴리마이드 필름은 고온에서 부드러워지지 않으므로 고온에서 훌륭한 풀면적을 제공합니다.
  • 고온에서 차원 안정성, 재작업을 방지하여 높은 생산성을 가능하게 합니다.
  • 화염 retardant, 화학 및 방사선 저항성으로 표면을 보호하여 교체 비용을 줄이는 데 도움이됩니다.
  • 실리콘 접착제의 고온 성능은 접착체를 전송하는 것을 줄여 청소를 제거하는 데 도움이되며 높은 생산성을 가능하게합니다.
  • 카드보드 또는 폴리에틸렌 코어에서 사용할 수 있습니다.

세부 사항

접착제 종류

실리콘

뒷면 (모지) 재료

폴리아미드 필름

공장 ISO 인증

ISO 인증 정보가 없습니다.

제품 색상

양호화

이 없는 전체 테이프 두께 (제국)

2.7 밀리

인어링 없이 전체 테이프 두께 (미터)

0.069mm

크기와 분류

전체 길이가 (제국적)

36 Y

전체 길이가 (메트릭)

33m

전체 너비 (제국적)

0.125인치, 0.25인치, 0.375인치, 0.5인치, 0.625인치, 0.875인치

전체 너비 (메트릭)

3.18mm, 6.35mm, 9.5mm, 12.7mm, 15.9mm, 22.23mm

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