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3M™ Trizact™ 폴리싱 패드 HT-250

실리콘 카바이드 및 세라믹스와 같은 초경질 기판의 효과적인 연마 및 다듬기

3M™ Trizact™ Composite Slurry와 함께 사용 시 구리 플래튼 공정에 비해 전체 두께 변동(TTV) 감소, 제거 속도 향상 및 더 나은 표면 마감이 가능하여 거친 연마 단계에 적합한 옵션

구리 플래튼을 재홈 처리할 필요가 없고 폴리싱 폐수에 구성이 포함되지 않은 구리 플래튼 공정의 대안

설명

3M™ Trizact™ Polishing Pad HT-250: 초경질 재료 마감의 정밀성을 혁신하다

주요 장점:

  • 초경질 재료 장악: 실리콘 카바이드 및 세라믹과 같은 도전적인 기판에서 뛰어난 연마 및 다듬기 성능 제공.
  • 우수한 결과: 전통적인 구리 플래튼 공정에 비해 총 두께 변동(TTV)을 줄이고, 더 빠른 제거 속도와 우수한 표면 마감을 달성. 특히 3M™ Trizact™ Composite Slurry와 함께 사용 시 더욱 효과적입니다.
  • 지속 가능한 혁신: 구리 플래튼 공정의 친환경 대안으로, 구리 재홈 처리와 폐수 내 구리가 필요 없습니다.
  • 내구성과 효율성: 장시간 패드 수명으로 일관된 성능과 경제성을 제공합니다.
  • 정밀 엔지니어링: 좋은 TTV, 높은 제거 속도, 그리고 훌륭한 표면 마감을 제공하여 거친 연마 단계에 이상적입니다.
  • 사용자 중심 설계: 패드 교체가 간편하고 평평한/부드러운 패턴과 와플 패턴을 포함한 다양한 연마 플레이트에 직접 장착할 수 있는 유연성을 제공합니다.

제품 개요:
3M™ Trizact™ Polishing Pad HT-250은 사파이어, 실리콘 카바이드 및 세라믹스와 같은 초경질 재료를 뛰어난 정밀도와 효율로 마무리하기 위해 설계된 최신 마이크로 복제 실리콘 웨이퍼 연마 패드입니다.

적용 분야 및 호환성:

  • 조면 연마의 우수성: 초기 재료 마감 단계를 강화하는 조면 연마 공정에서 사용하기에 완벽합니다.
  • 최적화된 성능: 3M™ Trizact™ Composite Slurries와 함께 사용 시 최적화된 성능을 제공하여 탁월한 결과를 보장합니다.
  • 다양한 부착 방식: 단일 또는 양면 연마 플래튼에 쉽게 부착할 수 있어 기존 장비와의 유연성과 호환성을 제공합니다.

일반적인 특성

세부사항

애플리케이션

마감, 연마, 다듬기, 스크래치 제거

제품 사용법

반도체 웨이퍼, 초경질 기판

기판

갈륨 아르세나이드, 갈륨 나이트라이드, 리튬 탄탈레이트, 사파이어, 실리콘 알루미늄, 실리콘 카바이드, 실리콘 나이트라이드

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