L
O
A
ဒီ
I
N
G

မှတ်တမ်းများ အမှတ်မှတ်ချက် ရယူပါ

ကျွန်ုပ်တို့၏ ကိုယ်စာရင်းမှူးသည် မကြာမီ သင့်နောက်ထပ်ဆက်သွယ်ပါမည်။
Email
Name
ကုမ္ပဏီ အမည်
ဆောင်းပါး
0/1000

3MTM TrizactTM Polier Pad HT-250 ကို သုံးပြီး

ဆီလီကွန် ကာဘိုက်နှင့် သရော်ပစ္စည်းများကဲ့သို့ အလွန်ကြမ်းတမ်းသော အုတ်မြစ်များအတွက် ထိရောက်သော လိပ်ခြင်းနှင့် လူးခြင်း

3MTM TrizactTM Composite Slurry နှင့်သုံးလျှင် ကြေးနီပြားလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်ယှဉ်လျှင်စုစုပေါင်းအထူအပြောင်းအလဲ (TTV) လျော့နည်းခြင်း၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သောဖယ်ရှားမှုနှုန်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သောမျက်နှာပြင်အဆုံးသတ်မှု

ကြေးနီပြားကို ပြန်လည်ချည်ရန် မလိုဘဲ ကြေးနီပြားကို ပြန်လည်ချည်ရန် လိုအပ်ပြီး ချောမွေ့မှု အမှိုက်များတွင် ကြေးနီ မရှိဘဲ ကြေးနီပြားကို ပြန်လည်ချည်ရန် လိုအပ်သည့် ကြေးနီပြားလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အခြားနည်းလမ်း

ဖော်ပြချက်

3MTM TrizactTM Polishing Pad HT-250: Ultra-Hard Material Finishing တွင် အတိအကျပြောင်းလဲမှု

အဓိက အကျိုးကျေးဇူးများ

  • Ultra-Hard Material ကို ကျွမ်းကျင်မှု: ဆီးလီကွန် ကာဘိုက်နဲ့ အိုးထည်လို စိန်ခေါ်မှုရှိတဲ့ အုတ်မြစ်တွေမှာ ထူးခြားတဲ့ လိပ်ပြာနဲ့ အသားတင် စွမ်းဆောင်ရည်ပါ။
  • ပိုကောင်းတဲ့ ရလဒ်များ သမရိုးကျ ကြေးနီပြားလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်ယှဉ်လျှင် ပိုမိုနိမ့်သောစုစုပေါင်းအထူအပြောင်းအလဲ (TTV) ၊ ပိုမိုမြန်ဆန်သောဖယ်ရှားမှုနှုန်းများနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင်အဆုံးသတ်များကိုရရှိစေရန် အထူးသဖြင့် 3MTM TrizactTM Composite Slurry နှင့်တွဲဖက်
  • ရေရှည်တည်တံ့တဲ့ တီထွင်မှု ကြေးနီပြားလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် ပတ်ဝန်းကျင်နဲ့ မထိခိုက်တဲ့ အခြားရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်ပြီး ကြေးနီပြန်လည်ဖြည့်ခြင်းနဲ့ ကြေးနီကို အမှိုက်ပျောက်အောင်လုပ်ခြင်းမှာ လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားပေးပါတယ်။
  • ရေရှည်ခံနိုင်ပြီး ထိရောက်မှုရှိ အရှည်ရှည်ခံတဲ့ pad သက်တမ်းကနေ အကျိုးခံစားပြီး တစ်သမတ်တည်း လုပ်ဆောင်မှုနဲ့ ကုန်ကျစရိတ်ထိရောက်မှုကို အာမခံပေးတယ်။
  • တိကျတဲ့ အင်ဂျင်နီယာပညာ tTV ကောင်းမွန်၊ ဖယ်ရှားမှုနှုန်းမြင့်မားပြီး မျက်နှာပြင်အပြီးသတ်မှုကောင်းမွန်စေပြီး မကြမ်းတမ်းတဲ့ လပ်ပင်း အဆင့်အတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်စေတယ်။
  • အသုံးပြုသူ ဗဟိုပြု ဒီဇိုင်း: အလွယ်တကူ pad အစားထိုးနိုင်ပြီး flat/smooth နှင့် waffle patterns အပါအဝင် လွယ်ကူစွာထည့်သွင်းနိုင်သော လွယ်ကူသော ပလက်ဖောင်းများပေါ် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်နိုင်သည်။

ထုတ်ကုန် အကြောင်းအရာ -
3MTM TrizactTM Polishing Pad HT-250 သည် နီနီထိုင်းနှင့်မတူညီသော တိကျမှုနှင့်ထိရောက်မှုနှင့်အတူ sapphire, silicon carbide နှင့်သတ္တုကဲ့သို့သော အလွန်ကြမ်းတမ်းသောပစ္စည်းများကိုပြီးစီးရန်ဒီဇိုင်းထုတ်လုပ်ထားသော အဆင့်မြင့် microreplicated silicon wafer lapping pad

အသုံးပြုမှုနှင့် ပေါင်းစပ်မှု

  • Rough Lapping Excellence ကို သုံးပါ။ ကုန်ကြမ်းအပြီးသတ်ခြင်း၏ အစပိုင်းအဆင့်ကို မြှင့်တင်ပေးသော မကြမ်းတမ်းသော လပ်ပင်းလုပ်ငန်းစဉ် အဆင့်တွင် အသုံးပြုရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
  • Optimized Performance: အကောင်းမွန်ဆုံး စွမ်းဆောင်ရည် 3MTM TrizactTM Composite Slurries နှင့်အတူအသုံးပြုသောအခါ ၎င်းသည် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိစေပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သောရလဒ်များကို အာမခံပေးသည်။
  • အချိုးအစားများ တစ်ဘက် (သို့) နှစ်ဘက်အလှည့်အပြောင်းပြားများတွင် အလွယ်တကူကပ်နိုင်ပြီး တည်ဆဲကိရိယာများနှင့် ပျော့ပြောင်းနိုင်စွမ်းနှင့် လိုက်ဖက်မှုရှိစေသည်။

သာမန် ဂုဏ်သတ္တိများ

အသေးစိတ်

အသုံးပြုမှု

အပြီးသတ်ခြင်း၊ အချပ်ထိုးခြင်း၊ အသားညှပ်ခြင်း၊ အစက်တွေကို ဖယ်ရှားခြင်း

ထုတ်ကုန် အသုံးပြုမှု

Semiconductor wafers များ၊ ultra-hard substrates များ

အသားတင်ပစ္စည်း

ဂါလီယံအာဆီနိုက်၊ ဂါလီယံနိုက်ထရစ်၊ လီသီယမ်တန်တာလက်၊ ဇာဖိုင်၊ ဆီလီကွန်အလူမီနီယံ၊ ဆီလီကွန်ကာဘိုက်၊ ဆီလီကွန်နိုက်ထရစ်

ပတ်သက်သော ပণုံများ

3MTM VHBTM တိပ် 4951

3MTM VHBTM တိပ် 4951

မှတ်တမ်းများ အမှတ်မှတ်ချက် ရယူပါ

ကျွန်ုပ်တို့၏ ကိုယ်စာရင်းမှူးသည် မကြာမီ သင့်နောက်ထပ်ဆက်သွယ်ပါမည်။
Email
Name
ကုမ္ပဏီ အမည်
ဆောင်းပါး
0/1000