ဆီလီကွန် ကာဘိုက်နှင့် သရော်ပစ္စည်းများကဲ့သို့ အလွန်ကြမ်းတမ်းသော အုတ်မြစ်များအတွက် ထိရောက်သော လိပ်ခြင်းနှင့် လူးခြင်း
3MTM TrizactTM Composite Slurry နှင့်သုံးလျှင် ကြေးနီပြားလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်ယှဉ်လျှင်စုစုပေါင်းအထူအပြောင်းအလဲ (TTV) လျော့နည်းခြင်း၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သောဖယ်ရှားမှုနှုန်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သောမျက်နှာပြင်အဆုံးသတ်မှု
ကြေးနီပြားကို ပြန်လည်ချည်ရန် မလိုဘဲ ကြေးနီပြားကို ပြန်လည်ချည်ရန် လိုအပ်ပြီး ချောမွေ့မှု အမှိုက်များတွင် ကြေးနီ မရှိဘဲ ကြေးနီပြားကို ပြန်လည်ချည်ရန် လိုအပ်သည့် ကြေးနီပြားလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အခြားနည်းလမ်း
Copyright © 2024 by Shenzhen Weshare New Material Co., Ltd - ပါတီသီးဝင်း ဆိုင်ရာ ညွှန်ကြားချက်
3MTM TrizactTM Polishing Pad HT-250: Ultra-Hard Material Finishing တွင် အတိအကျပြောင်းလဲမှု
အဓိက အကျိုးကျေးဇူးများ ့
ထုတ်ကုန် အကြောင်းအရာ - ့
3MTM TrizactTM Polishing Pad HT-250 သည် နီနီထိုင်းနှင့်မတူညီသော တိကျမှုနှင့်ထိရောက်မှုနှင့်အတူ sapphire, silicon carbide နှင့်သတ္တုကဲ့သို့သော အလွန်ကြမ်းတမ်းသောပစ္စည်းများကိုပြီးစီးရန်ဒီဇိုင်းထုတ်လုပ်ထားသော အဆင့်မြင့် microreplicated silicon wafer lapping pad
အသုံးပြုမှုနှင့် ပေါင်းစပ်မှု ့
သာမန် ဂုဏ်သတ္တိများ
အသေးစိတ်
အသုံးပြုမှု
အပြီးသတ်ခြင်း၊ အချပ်ထိုးခြင်း၊ အသားညှပ်ခြင်း၊ အစက်တွေကို ဖယ်ရှားခြင်း
ထုတ်ကုန် အသုံးပြုမှု
Semiconductor wafers များ၊ ultra-hard substrates များ
အသားတင်ပစ္စည်း
ဂါလီယံအာဆီနိုက်၊ ဂါလီယံနိုက်ထရစ်၊ လီသီယမ်တန်တာလက်၊ ဇာဖိုင်၊ ဆီလီကွန်အလူမီနီယံ၊ ဆီလီကွန်ကာဘိုက်၊ ဆီလီကွန်နိုက်ထရစ်